密不透风世界半导体芯片格局，已经在陈星的龙兴集团冲击下，变得支离破碎，他们必须要重新建立起芯片霸权地位。
可今晚他们才发现…
方向错了！
他们研究的方向搞错了！
与其研究芯片纳米，攻克量子隧穿效应，不如攻克散热和功能，利用芯片堆叠技术，制造三维集成电路芯片。
沉默，是今晚的康桥。
全世界半导体芯片领域的专家都在三维集成电路芯片设计理念公布那刻，意识到自己的方向搞错了，亦或者说，短期攻克的方向搞错了，如果长期来说，攻克纳米制程没有问题，但想快速见效，堆叠技术是新的方向。
……
深城龙岗。
秋季发布会现场。
陈星展示完华夏芯片，默默按下遥控器，身后的LED屏幕再次进行了切换，出现了制造这款芯片所需要的技术。
《分散式热传递技术》
《高效电气互联技术》
《高精堆叠技术》
《翘曲底部磨平技术》
《冗余设计和错误检测纠正技术》
满屏的技术气泡，围绕着中间的华夏芯片，裤克已经在不知不觉间伸长了脖子，想要看得更仔细一点，因为有些技术字体太小，他根本看不清楚。
髙通公司CEO莫伦克夫更是呆滞住了，华夏芯片的复杂程度远超他们想象。
不过他突然想到，要是申请技术专利，具体原理需要公开，到时候或许可以“借鉴”一下，他们也能快速造出三维集成电路的SOC系统级芯片。
可他能想到的，高正谦会想不到？哪怕高正谦想不到，陈星这位决策者会想不到？
只见台上的陈星看了眼身后的LED屏幕画面，步伐从容地走回演讲台中间，目光扫视第一排的半导体芯片领域的企业大佬，笑了笑道：
“此时LED屏幕画面显示的技术气泡，是我们芯片工程师日以继夜的付出，所以我做了个大胆的决定，那就是不申请技术专利，不对外公开原理。”
“嘶！！！”
现场观众瞬间懵了。
不申请技术专利？
不怕被外国攻克，抢先注册？
一时间。
全网观众议论纷纷。
“这什么情况啊？前面还说工程师日以继夜的努力，后面为什么说不申请技术专利啊？”
“不懂了吧，申
…。。