直到此刻，很多人才如梦初醒，才知道纪弘开始的那句：“是电脑CPU架构还是手机CPU架构，我想说的是，这取决于设计厂商。”究竟是什么意思。
PC和服务器的处理器与手机等移动产品的处理器在设计之初就有非常大的差别。
比如X86和ARM，复杂指令集和精简指令集，这其中的差距简直横亘鸿沟。
有很多外行人，有时候还很不理解：我手机CPU的频率都能搞到4.0G赫兹了，还有16G的内存，比我电脑的配置都高。
事实上，别说是手机了，就算是笔记本电脑，跟台式机比，那也是一虐一个准儿。
这其中可不仅仅是精简指令集的问题——ARM经过了非常多代的迭代，指令集也在不断的扩充，甚至基于ARM架构和指令集的服务器CPU近几年都有所涌现。
最关键的因素，其实就是功耗和发热。
甚至，CPU的性能释放水平都跟热设计功耗TDP正相关，甚至是线性正相关。
四月份的时候，华为发布了一款超强的超薄本，对性能的描述是这么说的——40W超强性能释放。
用功率直接表述性能的释放能力。
从这个概念上来说，手机CPU的性能才几瓦啊，峰值有个十瓦也就不得了了，10W敢维持十分钟，那发热量，手机拿手里你都握不住，尤其是夏天，烫伤都有可能。
但，灵思架构——20%的功耗实现200%的性能释放！
这是个什么概念？
就拿英特尔14代酷睿来说，i7-14700热设计功耗TDP是65瓦。
而高通骁龙8Gen3的TDP是12W。
按照这個数据来计算，灵思架构的CPU，可以做到用8Gen3的功耗，达到酷睿i7-14700两倍的性能释放。
当然，实际使用过程中，性能释放与功耗之间的关系并不是线性的，这反应的也只是一个趋势。
但很能说明问题。
发布会仍在继续，但关于功耗和性能的科普已经在网络上铺开，越来越多的人了解了这究竟是怎么一回事儿。
“照这么说的话，手机这么大点的地方，甚至都不用到主动散热，就能达到台式机i7的性能释放了？我怎么感觉这么离谱呢？”
“是啊，什么风冷水冷的，真要达到这水平，那连散热器都不用装了啊！还有笔记本，再也不用搞什么低压低频版本了
…。。