车间内，沈永健按下主控台上的启动按钮。
极低且平稳的嗡鸣声在耳边一闪而过，庞大的设备各处指示灯亮起。
从土法光刻到接触式光刻，直至今日的步进扫描光刻，这光刻设备本身虽然越来越精致，但其体积也不断增大。
就眼前这台的体积已不输于前些年的大型计算机。
车间内空调机组正不断变频中，精确地将温度与湿度依旧保持在完美的恒定状态。
这套薛福根还未展开研究的，只被他指明为之后研究方向的技术，如今在这台精密空调之中已应用运行流畅。
“开始自检。”
沈永健紧盯着眼前的控制屏幕，下达了指令。
机柜嵌入的屏幕上，各项传感器数据如瀑布般刷过。
激光干涉仪的读数瞬间锁定，气浮导轨的压力值稳定在标准区间，直线电机的响应延迟也达标。
“自检通过，掩模台与硅片台就绪。”
显示屏上显示出结果，卓邵文看着面前的新机器，眼中满是期待。
“载入测试晶圆，运行L-4芯片的模拟曝光程序。”
随着指令录入下达，涂有光刻胶的硅片送入至工作台区域。
和上一代步进重复光刻机“静止曝光”时的顿挫感不同，这次新机器的整个曝光过程显得异常丝滑。
众人能清晰看到在曝光的瞬间，掩模台和硅片台并没有保持静止，而是在激光干涉仪的精准定位下，进行着同步反向移动。
而实际工作台内对晶圆的不同曝光过程，光凭肉眼可看不出区别。
唯有等几分钟后，第一片测试晶圆曝光完成，被转送入显影与检测区，众人跟着期待起来。
车间内依旧安静，观摩的技术骨干们再次屏住了呼吸，紧紧盯着检测仪传回的实时数据。
“多层套刻精度：0.15微米”
“边缘线宽均匀度误差率：1.95%”
…
显示器测试结果显现瞬间，卓邵文，张伟森等人便已经激动起来。
“啪啪~！”的鼓掌声从几人之中响起。
余下的技术骨干们也立刻激动地鼓起掌来。
要知道上一代的步进重复光刻套刻机精度勉强只达0.5微米左右，如今直接将精度提升了两倍有余。
哪怕还未大规模地生产测试，但良品率必然远超之前！
“沈工，新光刻机的单片晶圆
…。。