B-02的结构记录接入控制端。
“高热流工况按模拟聚变热负荷执行。”
工程师问：“目标热流密度按照哪一组参数？”
“按晨曦第一壁设计上限。”
陶安然看向屏幕：“首次测试直接上设计上限？”
“分段升温，达到目标后维持。”
“样件有结构扫描数据，热流上升期间要加密采样。”
“每个采样点都留原始记录。”
工程师打开材料温度、背板温度、受力变化和表面成像四条数据通道，四种颜色的曲线在屏幕上并行展开。
陈启从办公室接入远程画面，桌面上还放着真空室接口复核报告，视频窗口里，苏明哲与陶安然站在高热流试验台两侧。
“WB-01出了问题？”
陈启看见结构复核栏里的黄色标记，开口询问。
苏明哲转身：“局部晶粒超内控线，WB-01暂停后续测试。”
“WB-02呢？”
“结构扫描进入高热流前准备。”
“把两块样件分开归档，WB-01按问题样件处理，WB-02按验证样件处理。”
“已经分开。”
陈启看向材料组：“高热流测试有异常就停，别用整体平均值替局部数据作判断。”
苏明哲点头：“明白。”
陶安然接过话：“WB-01的重做申请提交，新增两台高温炉。”
陈启看了一眼她手里的设备申请单：“批。”
“宋总还没复核预算。”
“让宋雅琴按专项科目审核，设备需求先进入排期。”
宋雅琴的声音从远程终端传来：“材料设备采购与测试费用分开核算，新增设备按第一壁专用资产登记。”
陈启点头：“按这个执行。”
视频窗口回到测试台，WB-02被固定在高热流设备内部，夹具与样件四周留出均匀间隙，温度探头贴近样件背面，表面成像设备则对准弧形中心。
苏明哲在启动栏旁站定，依次确认结构记录、测温通道、热源状态和紧急停机按钮。
“空载数据。”
“热源输出为零，测温链正常。”
“承台受力。”
“各点差值低于内控线。”
“表面成像。”
“画面稳定。”
“开始升温。”
…。。