晚上八点，苏明哲办公室的白板被擦得很干净。
陈启进去时，苏明哲正坐在桌前看第一炉缺陷统计。
桌上摆着四盒彩色标签样品。
涂布异常。
叠片偏差。
注液波动。
封装边缘异常。
李嘉和两个工艺工程师坐在旁边，手里拿着各自负责的曲线图。
空气里有咖啡味，也有设备油和无尘服混出来的味道。
苏明哲看见他。
“陈总，你怎么还没走？”
“来聊几组参数。”
苏明哲把报表合上。
“你看完了？”
“看了一部分。”
陈启拿起白板笔，在白板上画了一条关系曲线。
横轴，涂布速度。
纵轴，烘箱前段温区。
他没把系统给出的匹配表直接写上去，而是先画出中试线参数点，再画出今天量产线第一炉参数点。
两个点之间，偏移很明显。
“中试线速度慢，浆料摊平时间长。量产线把速度提上去以后，前段温区沿用放大比例，表层成膜提前，边缘厚度差会被锁住。后面辊压再压，差异会更大。”
李嘉盯住白板。
“这和我们下午猜的方向一致。”
陈启又画出第二条线。
“涂布速度降到这个区间，前四段温区别按等比例上调。第一段压低，第二段拉平，第三段开始抬，第四段稳定。先让浆料完成流平，再进入主干燥。”
苏明哲走到白板前。
他盯着那条曲线看了很久。
“你昨晚看了什么资料？”
陈启把笔递给他。
“碳化硅那边吃过类似亏。材料工艺里，速度，温度，黏度三件事绑在一起。动一个，另外两个不能按旧逻辑放大。”
苏明哲接过笔，没有继续问。
他在陈启画的曲线旁边补了几个数字。
“浆料黏度今天检测在区间上沿。速度不降，温区必须重排。”
陈启说：“速度不用降太多。降太多会影响节拍，量产线意义就没了。”
苏明哲在白板上写下一组试验方案。
涂布速度，下降8%。
烘箱十二段全启。
前四段温区重排。
辊压压力补偿下调0.03MPa。
…。。